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    小间距LED屏:COB为何能扛起未来大旗

    作者:部门领导 发布时间:2022-03-14 浏览量: 183 次 

    对于COB技术的小间距LED屏,目前市场上的“误解”不少。一方面,很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面,也有很多人认为表贴技术“足够用”,新技术未必有多大前途。但是,自2016年以来,COB小间距的发展,特别是高端市场的发展,却表明“技术创新永无极限”!

    国内LED封测企业,开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展,包括照明应用、手机和电视机的背光源应用等,也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面,小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富企业格外看重后者的市场潜力,并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。

    可以说COB技术的兴起不是一个人的单打独斗,而是整个产业链的共鸣。从上游晶片、封装到下游应用,以及设备和材料厂商,都在支持COB产品的发展。产业链的全面看好,意味着COB技术有其独到优势——这些优势也是大屏市场,COB产品能够快速落地的关键。

    COB技术大屏幕在稳定性上更好。一方面,COB技术是芯片级封装,LED晶体颗粒直接接触PCB板(无论是正装还是倒装都是如此),这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热能力。同时,这种芯片级的封装方法,是“完全覆盖式”的,即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲,有益于防潮、防磕碰。

    COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程,所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下,稳定性大幅提高。

    “对于LED大屏幕应用,尤其是指挥调度中心,稳定可靠当属最核心需求”,这一点让COB技术在高端小间距LED屏应用市场拥有绝对话语权。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。

    LED屏的高亮度是其优势,但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感,让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时,格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术,则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。

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