• 股票代码:430033 | 热线:4000-430033 ENOA

    首页 > 关于彩讯 > 新闻资讯

    LED三大封装:SMD,COB,IMD区别

    作者:部门领导 发布时间:2022-03-11 浏览量: 242 次 

     1. LED 封装工艺进入新周期

    封装表面的处理工艺不同,像素间存在光色差异,容易导致混光不一致,校正难度高等问题,进而影响显示效果。LED显示屏(主要是小间距)行业发展至今,除传统直插工艺外,已形成包括SMD、COB、IMD 等在内的多种封装工艺。

     2. Mini/Micro LED 蓄势待发

    LED 既可作为 LCD 背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及笔记本等产品,也可以 RGB 三色 LED 芯片实现自发光显示;Micro LED小间距、高对比度和高刷新率,适用于智能手表、AR、VR 等近距离观看的智能穿戴设备。Mini LED 背光应用已进入量产阶段,未来巨量转移技术的解决,必将大力的推进 MicroLED 的商业化进程,MicroLED蓄势待发

    1 小间距市场主流封装-SMD工艺

    SMD 是表面贴装器件(Surface Mounted Devices)的简称,采用 SMD 工艺的 LED 封装厂将裸芯片固定在支架上,通过金线将二者进行电气连接,最后用环氧树脂进行保护。SMD封装后的灯珠交给显示屏厂商,通过回流焊将焊点和PCB 进行连接,并形成模组进行装配。SMD封装的小间距产品,一般将LED 灯珠裸露在外,或者采用面罩的方式。SMD使用表面贴装技术(SMT),自动化程度比较高,且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。

    2 有效解决高密度封装-COB工艺

    COB,即板上芯片封装技术(Chip on Board)。与 SMD 将灯珠与 PCB 进行焊接不同,COB 工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上,最后通过引线(金线)键合实现芯片与PCB 板间电互连。LED晶元固定于显示基板的前表面,薄膜粘贴在显示基板前表面,LED晶元为普通红、绿、蓝LED 发光芯片,实现集成封装。

    3 经济与技术的结合-IMD 工艺

    目前IMD 工艺上依然沿用的是表贴工艺,结合了 SMD、COB 优点。从像素结构来看,传统 SMD 封装基本是一个像素;COB 封装是将 LED 芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封,一个封装结构拥有成百上千个像素点;而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构,其本质上依然是四个由12 颗RGB-LED 芯片合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片,随着封装厂家对芯片做出更多的要求,后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案。

     COB 和 IMD 技术各有千秋,COB 虽然封装成本高,但是其减少传统的固晶工艺,重量有所减轻,可往轻薄化方向发展。不过,进入COB 领域,需要重新购买设备、生产线等,要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD 技术可以沿用SMD 的设备、生产线以及人员经验等。

    相关推荐

    +

    关于彩讯 | 业务范围 | 成功案例 | VR全景 | 服务支持 | 联系我们
    • 扫一扫关注
      微博
    • 扫一扫关注
      微信
    友情链接: 腾讯 | 阿里巴巴 | LED大屏网 | 中国投影网 | 数字标牌网 | 中国视听网 | 音响网
    易记彩票